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铜底件先镀了一层2微米左右的银,后面要再镀一层铁做后续处理。氰化银工艺出来的,镀铁用的是硫酸亚铁,pH3.8,温度45度左右,电流密度3A/dm²打底的。打底半小时出来银层表面就发黑,弯一下还掉皮,露出来的铁颜色倒是正常。
怀疑是银和铁的置换反应,但客户那边工艺单就是这么写的,银层厚度没法再加。中间要不要加层镍做阻挡层?或者银上直接镀铁本来就是坑?
银上直接镀铁本来就是坑,铁的标准电位比银负很多,置换反应停不下来,你那半小时就是铁在慢慢溶掉银层。pH3.8的硫酸亚铁液对银腐蚀很强,发黑掉皮是必然的。
加镍做阻挡层靠谱,但镍上镀铁也得注意,铁和镍的结合力也一般,镍层最少5微米,镀完镍最好做下阴极电解去膜再入铁槽。硫酸亚铁镀铁的电流效率本来就低,3A/dm²出来的镀层应力大,薄一点没事,厚了容易裂。
直接氯化亚铁镀铁行不行?我们做银铜复合件的时候,氯化亚铁体系对底层腐蚀比硫酸亚铁轻一些,pH能拉到1.5-2.0,光亮度也好,电流密度上到5-6A/dm²都没问题。
那工艺单写的是哪年的老黄历了?银上直接镀铁,我们厂2010年试过一批,整批报废,后来全改镍打底了。你客户是不是抄错工艺了,让他先确认下到底要铁层干啥用,也许镍层或者锡层就能替代。
你那铜底件材质是啥牌号?含锌量多少?