微弧氧化膜厚只能做到30μm？上50难吗

50μm不算太离谱，我这边6061做到过55左右稳定批量。关键几个点：电流密度别急着拉，先恒流阶段给150-200A/m²，等电压自然爬到480V左右再切入恒压，保持时间40-60分钟；占空比建议30-40%，频率400-500Hz，太高了膜致密但长得慢，太低了粗糙还容易烧蚀。电解液硅酸钠10-12g/L，NaOH 1-2g/L，KOH少量，pH控12-13。温度一定要降下来，35度以下最好，超过40膜层会发疏松。还有一步别省：氧化完做封闭处理，我们用硅烷封闭，盐雾480h没问题。光靠延长时间硬怼是怼不出来的，时间太长反而粉化。

你先确认下基材状态吧，6061的T6和O态做出来差挺多的，T6致密度高好长一些。还有就是客户要50μm是单边还是双边？这个经常有人搞混，如果双边就是一边只要25，那你现在工艺差不多够用了。

电解液我站磷酸钠体系，硅酸钠做大厚膜容易出现边缘烧蚀和中间长不上去的情况，均匀性不好控。磷酸钠体系上50μm更稳，膜层也致密些，盐雾比硅酸钠强一截。你可以小批量试两挂对比一下。