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做ABS塑料件镀金,平面和外缘上金都很亮,但稍微深点的内孔、凹槽里就发暗发红,厚度也薄。深镀能力比铜镍差太多了吧?
有人说加辅助阳极,有人说降电流密度到0.3A/dm²以内,也试过脉冲,效果一般。有没有做过的兄弟讲讲你们一般打孔件深孔比例多少以内能保证?另外盲孔底能镀到多少厚度算合格?
ABS镀金深镀能力本来就烂,溶液里金属离子浓度梯度大,金盐贵基本用得少,电流效率低。平面没遮挡的厚度做1-2μm,深孔位置可能只有20-30%甚至更低。我们做接插件镀金深孔比例超过1:1基本就得加辅助阳极,盲孔底部能到60%厚度算可以了。阴极移动配合脉冲有点用,但别指望太多。
深镀能力差主要是金缸分散能力的问题,和镍铜不一样。你电流降那么低到0.3反而镀速太慢时间拉长,金层粗糙发红。我们是维持0.5-0.8A/dm²,搅拌打强一点,深孔位置提前用镍打底打厚点再镀金会好很多。
你说的深孔比例是指孔径比还是深度比?ABS件镀金本来就是装饰+导电为主,深孔镀层薄点如果不影响接触电阻其实可以接受。