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镀锡板孔口无铜是啥情况,良率掉到85%了

超哥
超哥
2026/03/16 13:38

做连接器镀锡的,单面锡铜锡,最近一批板子孔口位置没铜,显微镜看是孔口一圈发白,能谱打了一下几乎没铜只有锡。药水是甲基磺酸体系的,电流密度1.5ASD,温度26度左右,加了整平剂和抗氧化剂。沉铜线走完看着是好的,到镀锡前也没发现问题,就镀完锡才出这事。

想问下各位是孔口活化不够还是镀液里铜杂质的事?或者是不是沉铜层太薄了被镀液给溶掉了?良率直接从95掉到85,老板脸都绿了。

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全部回复 (3)

恭喜发财
恭喜发财#1

孔口无铜先别急着查镀液,你回去把沉铜后的板子拿400倍看看孔口有没有环状的露基材痕迹。如果沉铜有但很薄,进了镀锡液甲基磺酸那玩意儿分分钟给你咬穿,尤其是孔口位置电流密度本来就偏高,我这边出过一模一样的,后来发现沉铜药水老化、亚铜离子掉到8g/L以下,补充碳酸铜提上去之后孔口就不白了。建议先补铜粉、加大流量循环4个小时再试试,别一上来就动整平剂那些。

2026/03/20 16:59
顺顺利利
顺顺利利#2

你这电流密度1.5ASD镀锡不低了吧,锡铜锡同槽镀这种板子孔口本来就容易出问题,孔口电流分布比板面高出一截,实际到孔口可能都过2了,镀速快但底层薄的地方直接被咬。先把电流降到1.2ASD试两挂看看,别光盯着药水参数。

2026/05/17 00:08
19880624
19880624#3

能不能说下沉铜后到镀锡前中间隔了多久?浸了酸还是直接进锡槽?

2026/06/05 19:06