abs镀金老是局部漏镀 良率掉到八成 急

abs料镀金，镍层打底走的是普通硫酸盐体系，镀镍完没发现啥异常，镀金那步老是局部漏镀，镀不上的地方看着发暗、像没活化透。漏镀比例大概两成，返修成本吃不消，金盐温度65度、pH4.0左右，电流密度打0.3A/dm²。活化用的是稀硫酸+盐酸混的，各位给看下是哪个环节的问题？