镀镍电流到底打多大合适？我这边老返工求指点

滚镀镍电流密度这个事真不能一刀切，得看你的镀液配方和搅拌强度。我之前做过类似的小件，滚筒转速调到8-10转/分钟，电流密度控制在1.5-2A/dm²就够用了，沉积速度大概15-20μm/h。你打到2.5已经偏高了，发黑起皮大概率是电流过大导致阴极析氢严重，pH局部升高形成氢氧化镍夹杂。降低电流到1.8试试，同时把pH严格控制在4.0-4.2，温度提到55-58度，光亮剂补加量按千安时消耗算，别凭感觉加。

滚镀镍电流本来就该比挂镀低，我这边做电子产品零件，电流密度一般控制在1-1.5A/dm²，再高就要出问题。你2.5确实太高了，碱性镀镍？碱性镀镍电流密度更低才对，你是不是搞混了工艺？碱性镀镍主要是预镀或者功能性镀层，装饰铬打底很少用碱性的吧，确定没弄错？

85%良率不算低了我这边小件滚镀镍也就80%上下。电流打2.5A/dm²确实猛了，我用1.2左右出来的亮度反而更好，当然前提是光亮剂配方要对。pH4.5也有点高，降到3.8-4.0试试，pH高了镍层容易发雾。