镀锡层厚度到底咋算的，我看书上的公式套不进去啊

你那公式理论上没错，但电化当量取的是纯锡的，电效那玩意儿你估不准，加了光亮剂有机分解产物夹在镀层里、还有副反应，效率肯定到不了100%，实际打个8折都不一定够。给你个笨办法：先小槽试镀，用X-ray或者库仑法测准了，反推一个你们厂的电流效率系数，以后直接乘这个系数估就行了。我们厂一般取0.85到0.9之间，你那2A/dm²镀10分钟，理论上纯锡沉积大概在7到8微米，你测出来3微米明显低了，估计电流效率也就40%上下，得查查是不是镀液成分出问题了。

你用的是什么测厚仪？X射线的话穿透深度有限，薄的锡层底下铜的信号会干扰，读数偏低很正常。换个库仑法试试，或者直接做金相切片最准，锡层薄的话金相放大倍数够才能看清，不然标尺都画不准。

你们那电流密度加光亮剂，添加剂本身不参与沉积但会改表面状态，析氢副反应明显加大，效率掉一半都不稀奇。添加剂浓度高、搅拌不匀、温度偏低这几种情况都会让效率往下掉。改改参数试，光亮剂少加点、温度提到25度左右、加大点阴极移动，看效率能不能回来。