压铸铝硬质阳极氧化总是漏镀，硅点那块黑乎乎的，有啥办法没
最近在搞压铸铝硬质阳极氧化，材料是ADC12的，膜厚要求50μm左右。问题就出在硅点附近，氧化完一看那一片黑乎乎的，根本没上膜，跟没氧化似的，车间老师傅说这是漏镀了。
前处理现在是：除油→碱蚀(NaOH 50g/L, 60°C, 2min)→出光(HNO3 1:1)→硬质阳极氧化(硫酸180g/L, 电流密度2.5A/dm², 温度0°C左右)。试过把碱蚀时间缩短到1min，硅点露得少点但还是漏。电压上到80V硅点附近直接击穿烧蚀。
有没有做过的师傅说说，这玩意儿到底咋整？换前处理工艺还是改氧化配方？或者硅含量高的件就根本不适合硬质阳极？
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ADC12硅含量9-12%这么高，你硬质阳极肯定漏。硅颗粒在碱蚀里不溶解，露在表面氧化电流根本过不去，传统硬氧对这种高硅合金基本没法保证合格率。我们做A380的也是同样问题，最后改成先喷砂把表面硅打掉再碱蚀，出光后直接进槽，漏镀率从30%降到5%以下。氧化参数你那2.5A/dm²偏高了，ADC12建议1.5-2A/dm²，电压慢慢爬升别一上来就高压，膜层先在低硅区生成再往硅点爬。
还有个办法是加交直流叠加，或者脉冲电源，直流上叠加交流分量能改善硅点成膜。我们试过交直比3:7的效果还行，膜层连续性明显好。
碱蚀50g/L 60°C 2min对ADC12来说太狠了，硅颗粒周围铝基体被过度溶解，硅点反而更突出更裸露。碱蚀时间压到30-40秒，温度降到40-50°C，NaOH降到30-40g/L，让表面轻微均匀腐蚀就行，别追求光亮。出光用HNO3:HF=3:1，加点HF把表面残留硅颗粒溶掉一点，HF对硅有腐蚀作用，对改善漏镀帮助很大。
另外你出光后水洗到进氧化槽之间时间多长？如果超过3分钟表面又开始氧化膜，硅点附近更不均匀。
纯硬质阳极氧化对高硅压铸铝天生不友好，要么接受30%左右的返修率，要么换化学转化加薄层阳极氧化复合工艺，硬氧硬怼死磕不是不行就是成本高。
膜厚50μm对ADC12硬氧要求有点高，硅点位置成膜本身就慢，50μm下来其他区域可能已经到60-70μm，硅点那才20-30μm甚至不成膜。
你要求50μm是局部还是整体？如果功能性要求可以走复合膜，硅点区域漏掉的部分用其他方式补，还是说外观和盐雾必须全覆盖？