铜件上镀镍到底值不值？我这单子卡在良率上了

铜件打底镍主要就是挡扩散、防氧化、还能省锡，这逻辑没毛病。你良率掉八成，问题大概率出在预处理。铜件冲压后表面有油有氧化膜，前处理不彻底镍层上去就是浮的，孔隙率肯定爆。我这边汽车件打底镍10-15μm，电流密度1.5-2A/dm²，光亮镍配双层镍（半光镍+光镍），盐雾96小时稳稳的。成本算下来每件多两毛，但良率能拉到99%以上，返工的钱比省下来的锡还多。退镍重镀那批不亏，你现在是工艺没跑通，不是镍层没用。

我厂里之前也试过铜镀镍再镀锡，镍层控制在5μm就够打底用了，10μm有点厚了反而影响后续焊接性。你的问题不是镍要不要，是前处理没做好，除油60度加阴极电解，再用5%硫酸活化，铜件表面水膜要完整摊开才算过关。盐雾48小时挂的那种，镍层基本就是摆设。

接插件直接上厚锡不现实，锡层厚了成本反超，而且锡的抗腐蚀本身不如镍锡复合层。你这单子量多大？2000件就喊良率掉八成，样本太小了，我之前做通讯件首批3000件良率才七成，调完工艺稳定后都是99.5%以上，别慌。