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厂里做的是小件接插件滚镀镍,最近半个月抛面发花的比例上来了,从原来5%直接蹿到15%以上。pH、温度、主盐浓度、滚筒转速、装载量都查过两遍没明显异常,赫尔槽打片也正常。怀疑是不是滚筒开孔率太低药水循环跟不上?有没有老师傅遇上过类似情况的,想看看是不是哪个细节漏了。
先说装载量,你没说具体多少。接插件这种小件我们厂里常规做到滚筒体积的2/3,再多就容易出现局部电流密度上不去,抛面发花说白了就是镀层厚薄不均。你把装载量降一档试试,比如从70%降到50%,另外滚筒转速提到12r/min以上,让工件在筒内能充分翻动。赫尔槽打片正常只能说明基础液没问题,不代表实际滚筒里的状态。
滚筒开孔率是个方向,但很多厂忽略了阳极面积。你接插件滚镀镍,阴极电流密度给到多少?主盐低的话电流开不上去,深镀能力一差抛面就花。另一个容易踩的坑是滚筒壁太厚,我们之前用老款滚筒壁厚8mm,后来换3mm的不锈钢丝网,孔隙率从25%提到40%,循环好了很多,发花直接降回3%以内。