电泳前封孔,电泳后封孔,思路不一样,效果也不同。压铸件缩孔、针孔这类问题,源头还是压铸工艺,铝液温度、模具排气、压射速度没调好,毛坯上就带坑了,后处理只能遮盖不能根治。封孔剂通常分两种,一种是无机硅酸盐体系的,适合做前处理浸渍,烘干后形成硅膜填充微孔;另一种是有机树脂类的,可以做底涂。电泳前用封孔剂的好处是漆膜流平好一些,气孔不容易在电泳后显现;电泳后用一般是用透明面漆或者修补漆覆盖,治标不治本。附着力这块要看封孔剂和电泳漆的配套性,有的体系对漆膜交联有影响,容易出现层间附着力下降的问题,建议小批量试一下百格测试和冷热循环测试。还有一点,封孔剂填充深度有限,超过0.1mm的孔洞基本填不住,毛坯孔太大的话再怎么搞都没用。