压铸铝镀金针孔问题，附图大家看看
最近手上有一批压铸铝合金件，材质是ADC12，机加工后拿去镀金。先镀铜打底，再镀镍，最后镀金，镀层厚度镍大概5μm，金0.05μm左右。结果镀金出来针孔特别多，低电流区更明显，显微镜下看就是一个个小黑点，密密麻麻的，看着头疼。 前处理用的是常规工艺：除油→碱蚀→酸中和→沉锌→预镀铜。打捞起来过水的时候看着还挺好的，进了镀金槽就不行。试过加湿润剂，也试过降低电流密度到0.3A/dm²，还是有。有没有老师傅碰到过这种情况的？是不是沉锌层的问题？跪求大佬们给点思路，附上针孔图片大家参考一下。
全部回复 (4)
镀金出针孔十有八九是前处理没做干净，不是镀金本身的事。你重点查一下沉锌这一步，ADC12硅含量高，碱蚀之后表面挂的硅灰很难洗掉，沉锌上去看着有覆盖其实底下是花的，镀金电流一冲就露出来。 给你个我自己用的办法：碱蚀完之后加一步硝酸加氢氟酸的混合酸洗，比例大概硝酸200ml/L、氢氟酸30ml/L，浸个30秒到1分钟，把硅化物彻底溶掉，然后再沉锌。注意HF别加多了，加多了工件表面会发黑。沉锌时间控制在30到45秒，温度别超过25度，出来的膜才均匀。沉完锌之后别过水太久，最好直接进预镀铜槽，间隔不超过10秒，氧化了就白搞。 另外你那个电流密度0.3不算低了，金层薄的话可以再往下压到0.15到0.2试试，厚镀金才需要高电流。你这0.05μm基本是闪镀金了，电流小点反而镀得均匀，针孔会少很多。
先别急着改前处理，你那镍层是酸性光亮镍还是半光亮镍加光亮镍的双层工艺？5μm全打在一层光亮镍上的话，针孔大概率是镍层带过来的。半光亮镍的整平性比光亮镍差但致密性更好，你这种针孔麻点很多的活儿建议直接上半光镍打底，镀2到3μm，再上1到2μm光镍，最后镀金。 还有镍槽里加的润湿剂是不是十二烷基硫酸钠？这个东西在低电流区本身就容易分解残留，分解产物就是有机杂质，镀金前虽然过了水但镍层微孔里藏着的那些东西还是会冒出来。换成低泡型的润湿剂试试，牌子上比如那种进口的炔醇类衍生物，连续电解一下把有机杂质除掉再镀。
你这图看着不像是针孔啊，针孔是贯穿镀层到基体的，你这密密麻麻的小点更像是麻点或者镍层粉化。ADC12压铸件最忌讳的就是直接拿去电镀，组织疏松气孔多，酸蚀一过就全暴露出来了。你这批件有没有做过封孔处理？ 如果是没封孔导致的，这活儿神仙也救不回来，麻点会一直有，镀金越薄越明显，因为光面反射把底下缺陷全放大了。建议你切一个剖面抛光看看，气孔到底有多深，是表面缺陷还是贯穿的。贯穿的话这批件就别镀了，退回去让压铸那边调一下模具温度和保压时间，气孔能改善很多。
