走位剂里一般都有些啥成分啊？

走位剂这东西说白了就是降低镀液表面张力+提高阴极极化，主流配方就那几样：糖精钠（0.5-2g/L）、烯丙基磺酸钠、丙炔醇衍生物，再加点润湿剂（像十二烷基硫酸钠那种）。糖精走位好但脆，丙炔醇类的走位稍弱但镀层韧性好。我厂现在用的是糖精+ALS复合的，1g/L糖精+0.3g/L烯丙基磺酸钠，瓦特镍里深孔位置覆盖率能到90%以上，凹槽发暗基本没了。你供应商没骗你，两种思路，看你要走位还是要韧性。

凹槽发暗不一定是走位剂不够，电流密度分布才是大头。pH、温度、主光剂浓度都可能影响，你先测下你那复杂件凹槽的电流密度是多少？盲孔件建议主光剂降到0.8-1.2g/L，走位剂1.5-2.5g/L，温度控在55-60度，别光在走位剂上较劲。

丙炔醇类的现在环保查得严，分解产物COD高得不环保，糖精路线稳一些但脆性大。我前两年用过一款国产走位剂，标签写的是糖精+炔醇复合，实际检测糖精含量只有标称的三分之一，差点被坑死。建议你买之前让供应商出COA，糖精含量不低于标称80%再收货。