镀锡层有啥好办法退干净？铜件上的

我们退铜上镀锡一直用氢氧化钠80-100g/L加过硫酸钠30-50g/L，温度50-60度，5-10分钟基本退干净。常温确实慢，锡在碱性里靠氧化剂溶解，不加热反应太磨叽。你那个发花估计是锡没退透残留的，不是配方问题。退完注意用稀硫酸中和下再进镀镍，碱液带进镍槽坑死你。

直接上盐酸兑双氧水不香吗？工业盐酸1:1兑30%双氧水按5:1到10:1配，室温下锡层30秒到1分钟就化掉，铜基底基本不腐蚀。我们做接插件退锡一直用这个，比碱性体系快多了还不用加热。注意双氧水别加太多，太多反而腐蚀铜，控制好配比就行。

退完直接进镀镍？你确定铜上没残留锡？锡原子在铜表面哪怕ppm级别，镀镍出来结合力也是废的。建议退完用1%硫酸活化后再走个预镀镍或者闪镀镍打底，不然镍层起泡别怪我没提醒。