镀通孔老是空洞里面有好多没铜 怎么查槽液啊
板子1.2厚纵横比大概8:1，沉铜后镀铜老是孔里空洞没铜，显微镜看孔壁中间位置铜层很薄甚至没有，金相切片做出来就是孔内铜厚不均匀。沉铜已经确认是好的，背光测试10级全过，沉镍也正常。就是电镀铜这步出问题。槽液参数我测了：硫酸铜75g/L，硫酸180g/L，氯离子60ppm，光剂用的是某品牌的开缸量，电流密度2.5ASD，温度25℃，打气量正常。连续做了5批LOT都是同样问题。是不是光剂比例不对？还是氯离子低了？或者电流波形的问题？
想问问各位查槽液具体该补测哪些项目，光剂比例失调一般怎么调？
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你这氯离子60ppm偏低了，标准范围一般是80-120ppm之间，先补到100ppm试一批看看。还有就是光剂配比，载体和整平剂加多了都会导致孔内深镀能力下降，载体偏高会让高区烧焦但孔内反而走不动，你用Hull槽打一片看看，电流2A打10分钟看孔内有没有铜层覆盖，这个最直观。我们之前也是同样问题，后来把载体降了20%开缸，孔内空洞直接解决了。
先怀疑电流波形吧，你们用的是直流还是脉冲？纵横比8:1用2.5ASD有点偏高，建议降到1.8-2.0ASD试试，或者直接上反向脉冲，孔内深镀能力能提升30%以上。我们做12:1的板子都用2ASD，你这个比例不算极端，电流密度不是主因但也值得调。另外搅拌方式说一下，板子摆放方向跟喷嘴角度对不对？孔口朝上还是朝下？
硫酸180太低了，做高纵横比硫酸最好控制在220-240g/L，酸度低铜离子不容易往孔里走。还有你测的硫酸铜75g/L是滴定准的吗？建议用比重计先粗略对一下，有时候前处理没洗干净把EDTA带进槽里影响滴定结果，看着75g/L实际可能只有60出头。
你这沉铜真做透了吗？背光10级过了不代表孔壁钯活化层完整，有时候孔内中间位置钯密度不够，沉铜化学镀层本身就只有0.3-0.5um薄薄一层，到电镀时大电流一冲就击穿了。建议重新做一次沉铜然后切片对比下，看看空洞位置的化学铜层是不是连续的。