镀通孔老是没铜，急死人

背光测试亮度还行不代表沉铜到位，孔径比大的时候背光穿透深度有限，中间一段几微米的薄铜根本看不出来。建议你直接做金相切片看沉铜之后的孔壁状态，别省这一步。我这边以前同样的问题，后来发现沉铜液里甲醛和氢氧化钠的比例偏了一点，整流器波形也没换成反向脉冲，换成脉冲电镀之后孔内铜厚分布从25%提到75%以上了。脉冲参数给个参考：正向20ms，反向0.5ms，频率对应着调，具体还得看你药水体系。

8:1这个比例不小了，板子厚度多少？药水体系是酸性硫酸铜还是甲基磺酸？搅拌方式呢？喷嘴压力和流量给个数据，不然不好判断是扩散层太厚还是析氢问题。

切片看到孔中间没铜，先别急着调电镀参数，沉铜之后的微蚀量够不够？微蚀做轻了后面电镀附着力差，做重了沉铜层被咬掉也容易出问题。你现在微蚀控制在多少微英寸？另外干膜封孔能力不行也会导致孔内药水交换不畅，板子进电镀缸之前做过真空脱气没有？

我厂里之前也有过一次类似的情况，最后查出来是沉铜缸的钯浓度掉了，活性炭处理过度把钯吸走了。表面活性剂补加也得看，润湿性差了药水根本进不去孔里面去，你测一下孔内润湿角看看。