abs塑料镀银孔隙率是不是都偏高？镀厚了也没用？

abs镀银孔隙率高是正常的，别跟金属件比。abs本身不导电，全靠化学镀层打底，铜层本身孔隙就不少，10μm铜+8μm银这种厚度在abs上想孔隙率低基本不可能。要压孔隙率铜层至少干到20μm以上，而且化学镀铜后建议加一道闪镀铜（焦磷酸铜或者氰化铜都可以），把化学铜的孔填一下再走银。银层8μm不算厚，但abs件上再加厚意义不大，成本上去了孔隙率改善有限。关键还是前处理：粗化那步abs用铬酐硫酸的浓度和温度控好，粗化不够铜层附着力差、孔隙更高。

盐雾96h对abs镀银件要求挺高的，你客户是做啥用的？如果是接插件或者屏蔽件可以考虑镀银后做钝化处理（铬酸盐钝化或者有机钝化），能封一部分孔。单纯加厚镀层性价比低，银价摆在那。

abs镀银孔隙率高跟厚度关系不大，本质是基体和铜层之间的结合界面问题。铜层再厚也是沉积在化学铜上面的，化学铜本身有针孔，后面镀再厚孔也封不死。真正想解决得从源头改：要么abs料换成abs+pc合金（致密度更好），要么接受现实跟客户谈标准，abs件盐雾96h本来就不是合理要求。