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做的是五金件 形状有点复杂 凹槽大概深6mm宽3mm那种 挂镀铬 电流按20A/dm²走的 温度55度 镀完凹槽里面基本没铬层 或者说薄得跟没有一样 平面厚度倒是够的 30分钟能做到0.3μm左右
调过电流密度 往上加到30也没啥明显变化 加过辅助阳极 也就是稍微好一点 良率一直压在70%左右 拖我们整个订单的后腿 有没有师傅碰到过这种情况 是配方问题还是工艺要动
6mm深的凹槽用20A/dm²肯定不够 铬本身的分散能力和深镀能力就差 这两个指标在氰化体系里算垫底的 想要凹槽里有覆盖 电流密度得往上拉 但拉太高又容易烧焦 这个矛盾得靠配方和操作去平衡 我们这边类似件是把铬酐浓度从250降到180 硫酸根比例从100:1调到120:1 再配合预热和冲击电流 起镀头两分钟用35到40A/dm² 之后回正常 凹槽覆盖能提到85%以上 你可以先小批量试一下这个配比
先别急着调配方 你这凹槽长宽比都2:1了 挂镀基本就是镀不进去的 建议直接改滚镀或者加阴极移动 治本的办法
你说的辅助阳极是啥形状的 我之前帮人处理过类似的深凹件 用的是跟凹槽形状贴合的象形阳极 不是随便插根棒进去就行的 而且阳极面积得够 不然电流分布根本拉不进去