微弧氧化膜层厚薄不均咋调？刚学这个

6061本身没啥大问题，主要看你的电流密度给到啥程度。一般这种铝合金微弧氧化，电流密度控制在5-15A/dm²之间比较稳，超过20膜层就容易粗糙不均。你说亮面长得慢、暗面长得快，那是正常的，因为粗糙表面实际反应面积大，等效电流密度反而低一点，所以膜层长得均匀些。亮面的话你可以前期把抛光降一下，或者直接把电流往上抬个10%-15%。电解液浓度也得注意，硅酸钠体系的话一般8-12g/L，KOH 1-2g/L就行，加太多膜层会发脆。

你这20到60差距太大了吧，正常情况下同槽工件膜厚偏差控制在±5μm以内算合格。你检查下工件挂的位置，离阴极近的肯定长得快，另外搅拌不匀电解液浓度局部下降也会这样。还有氧化时间别超过30分钟，超过40分钟膜层会出现微裂纹反而失效。

温度你量过没？电解液温度超过45℃膜层致密度会下降，我们这边一般控制在30-40℃之间。你要是用的风冷不够就加个循环水套，这个是新手最容易忽略的点。