走位设计这块到底怎么搞才合理

走位这块我建议先看主光的载体含量，载体不够光剂往低区跑不动，孔位肯定上不去。一般主光里载体占比做到60-70%是个基准，你的光亮剂载体含量多少可以问供应商要个检测报告。低区发黑光剂上不来八成就是载体和辅光配比出了问题。我们厂做镀镍走位一般主光800ppm，辅光200-300ppm，润湿剂80-100ppm，整平剂按需要加30-50ppm，孔位和凹槽的覆盖力能拉到85%以上没问题。你先把配比和浓度说清楚再看具体调法。

85%的良率不算差了，你客户非要往上拉到95%那得加成本。走位光剂加多了高区会烧焦，整平剂拉太多低区黑得更快，这俩是互相打架的。真要把走位拉上去不如换个走位型好的光亮剂体系，单靠调浓度拉到后面良率成本比不划算。

你那镀液什么成分？瓦特镍还是氨基磺酸镍？温度和pH多少？走位差有时候不全是光剂的事，搅拌不够主光分布不均，孔位也一样上不去。