PCB电镀锡厚度怎么算的，公式里的电流密度按多少取？

直接给你数，按你说的甲基磺酸锡体系，电流密度1.5ASD、效率按90%算，镀10μm大概需要：厚度=电化当量×电流密度×时间×效率/密度，锡电化当量2.214g/(A·h)，密度7.28g/cm³，代进去10μm对应的时间约22分钟左右，8dm²按1.5ASD就是12A电流，1dm²=1A去推就行。效率别给太高，90%已经是上限了，实际能到85%就不错，MTO体系比老的硫酸亚锡稳定。

你这个面积量准了吗，PCB板子不是平板，是按实际可镀面积算的，孔壁和板边都算上，但干膜覆盖的地方要去掉，不然算出来时间对不上，差个20%很正常。

我们厂甲基磺酸锡体系跑ASF双面板1.8ASD，厚度12μm实测22分钟，效率差不多就是88%左右，温度保持28-30度效率才稳，低于25度效率会掉到70%多，你就按85%算保守点，时间到了测一下再调整。

你光算时间没意义，镀层厚度分布不均匀的，板面中心和孔壁差好几个微米，板子越大越明显，建议你还是看X-Ray测厚数据来定时间，公式算的只能参考，实际生产中我们孔铜厚度才是卡得死的。