微弧氧化做完尺寸涨多少？老板催我算成本账

直说数据：常规硅酸盐体系，电压350-450V、时间20-30min，单面膜厚一般在15-25μm之间，超过50μm那是硬质阳极氧化的活儿，微弧氧化控制不好膜层会疏松脱落。你这个±0.05的公差要求，膜层均匀性本身就难保证——微弧氧化的膜厚离散度比普通阳极氧化大得多，同一个工件不同位置波动±5-10μm是常态。螺纹件要么做之前留余量攻丝后再氧化（但螺纹配合会变紧），要么用胶带遮蔽保护，遮蔽成本和良率你也得算进去。建议先拿10-20件小批量试，统计一下你们设备的实际膜厚分布再说，别光看资料数据。

电解液配方不一样膜厚差很多。我们厂用磷酸盐体系的，膜层致密但薄，控制在8-15μm左右，适合公差紧的件。你要是硬要耐磨，膜厚上去了尺寸必然超，俩需求得做个取舍。铝合金牌号也影响结果，6061和7075出来的膜层厚度能差两三成。

你们工件多大？长宽多少？深孔还是通孔？这些信息不说清楚没法帮你算余量。我之前做的一个200×150的板件，平面膜厚能到30μm，但四个R角位置只有不到10μm，边缘效应明显。