镀铜层薄厚差太多，良率怎么算才不亏？
厂子不大，主做碳钢件镀铜打底再镀镍铬。最近客户验收镀铜层厚度，20μm的标称厚度我们测出来从12到26都有，同一挂具上的件偏差能拉到14μm，客户那边SPC卡控直接把我们判NG。
槽液参数我们按赫尔槽和CVS都在跟，电流密度2.5A/dm²走，温度30℃，搅拌中度，但厚薄就是摆不平。算了一下返工一次光铜盐药水加上人工电费，单件成本涨1块8，良率从92掉到78，这一单接还是不接？有没有做碳钢镀铜的同行说说你们镀铜层的厚度公差一般控到多少，良率大概什么水平，我想对照下我是不是哪步没踩对。
另外想顺便问下，镀铜厚度上去了镍层会不会跟着出问题？我们镍槽氰化物体系。
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你这个数据本身就是矛盾的。同一挂具偏差14μm，要么是挂具导电位差太大，要么是辅助阳极没调好。先别急着算良率，把阳极分布和挂具触点重新查一遍，碳钢件镀铜打底厚度公差一般能控到±3μm以内，20μm标称实测出来18到22是正常的。你那个12到26的摆幅说明电场分布有问题，不是药水的问题。
氰镍体系镀铜底子厚一点没问题，但镍层起泡脱皮大概率是镀铜后清洗不彻底带过来氰化物，这个要另外查。
我们做碳钢镀铜打底也是20μm，挂镀偏差控±2μm，单挂件12个点测。给你几个数参考：赫尔槽走2.5A/dm²没问题，但生产槽面积大了之后边缘效应明显，挂具两端的件电流密度能差20%以上，建议你把挂具中间位置和两端位置取样对比一下就知道了。
另外问一下你的搅拌是阴极移动还是气流搅拌？碳钢件镀铜推荐阴极移动幅度20到30次每分钟，气流搅拌对厚件均匀性不太友好。
氰化物镀铜打底本身电流效率就高但分散能力一般，你这20μm要求下，电流密度降到1.8到2.0试试，厚薄摆幅会缩窄不少，时间相应拉长15%左右，电费多花一点但药水损耗反而降。
还有，客户给的是20μm±多少？要是±10%你这边其实可以卡过去，要是±5%那就得换工艺路线了，氰铜打底在公差上确实卷不过预镀镍或者直接焦铜。