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最近在搞一批铜粉做化学镀银,粉比较细,目数小,按常规配方配的银氨溶液加葡萄糖还原,出来的银层颜色发黑,手一摸就掉,跟置换层似的。温度试过40度和60度都差不多,加了点聚乙烯吡咯烷酮分散剂也没明显改善。是不是铜粉比表面积太大,置换反应太猛把银层给吃掉了?有没有做过的说说这玩意儿到底该咋控?
铜粉化学镀银本身就容易出这毛病,铜活性比银强一大截,置换反应速度比还原沉积快得多,尤其细粉比表面积大,更明显。银氨里游离银离子浓度得压低,你葡萄糖加多少?我一般控制在0.8到1.2g/L,再多就黑。温度建议35到45度之间,60度置换更猛。还有个办法,镀前把铜粉用0.5g/L的苯并三氮唑溶液泡5分钟钝化一下,能压住置换速度,钝化后一定要洗干净再进镀液。
你这粉多细?300目以上的细铜粉直接化学镀银基本是死路一条,置换层疏松发黑是必然的。我们厂细粉都是先预镀一层薄镍打底再镀银,镍层10到20个微米就够,能彻底隔开置换。不过加了镍工序成本和工时都会涨,你得看客户能不能接受。
葡萄糖还原法本身就不太适合铜粉,银镜反应那套是给块状件设计的,粉体沉银容易包覆不均。你试试用甲醛还原,银氨浓度配到0.3mol/L左右,甲醛0.5到1ml/L,滴加别太快,慢搅拌,出来的银层致密度会好很多,颜色也亮。