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手头一批铜底镀银的件,要求过回流焊,250度左右烘个十来秒再焊。前面镀镍打底、镀铜、预镀银、正式镀银、最后防变色处理都按老配方走的,出来外观啥毛病没有。结果上板一过回流焊,银面起一堆小泡,边缘居多,严重的能揭起来一块。
镀液温度电流都没咋动,同一槽液做不耐焊的活就没问题,一过这高温就露馅。以前也碰过几次,时好时坏摸不准规律,问下各位这种情况一般从哪下手查?
十有八九是前处理没洗干净,铜和镍之间有水汽或者有机物残留,室温看不出来一受热就胀开了。你查下铜层出槽到入镍槽之间水洗是不是到位了,活化那步氢氟酸或者稀硫酸浓度够不够,再有镀镍前的电解去油时间拉够没。一般250度十几秒就起泡,基本就是夹层里头有东西,高温一顶就鼓起来,跟镀层本身关系不大。
我厂里做这种耐焊银件一般银层加厚到5微米以上,再加一层纯银保护层,底铜和银之间一定要有0.5-1微米的镍做阻挡。你镍层厚度多少?低于3微米铜银扩散也容易起泡,特别是过了防变色处理后烘烤,银膜薄了根本扛不住。
回流焊前有没有做过老化测试?150度烘2小时再过炉看看还起不起泡,能区分是镀层问题还是焊接工艺本身的问题。