abs塑料滚镀深镀能力到底行不行？最近被客户问得头大

滚镀本身深镀能力就比挂镀差一截，尤其abs这种非导体还得先粗化导电化。你盲孔底部上不去很正常，孔径越小深径比越大越难。先说粗化液浓度够不够，粗化不够导电膜附着差，后续电流根本进不去孔底。我之前做abs耳机壳类件，粗化液用硫酸150ml/L加铬酐400g/L那种，65度泡10分钟左右，导电膜出来才均匀。

滚镀这边电流密度别拉太高，1到1.5A/dm²差不多，再高深镀能力反而下去，因为边缘电流密度大，氢气析出多，孔内溶液更新不动。ph控制在4.5到5.0之间，铜底镀个8到10微米再上镍，盲孔深径比超过1:1的基本上很难做到全覆盖，能到80%算不错了。客户那种复杂件要全包住，建议直接上挂镀，滚镀真扛不住。

abs滚镀深镀能力这事别死磕，我厂里前两年接过类似的结构件，最后验证下来盲孔深径比超过0.8的基本就上不全。后来跟客户协商把盲孔深度改浅了，良率直接从六成拉到九成五。有时候不是工艺问题，是产品结构本来就不适合滚镀。

你盲孔深径比多少？孔径多大？盲孔底部距离口部大概几毫米？这几个数据不说清楚没法判断。abs滚镀深镀能力跟孔径关系很大，孔径3mm以下和以上完全是两个难度等级。