PCB开窗镀锡线宽和过流这块，0.3mm以下的窗口还能稳走吗？
做小批量PCB电镀的，单子不大但杂，0.2-0.3mm的开窗镀锡越来越多，老有客户上来就问你这线能过多大电流。我这边电镀线是常规的硫酸盐镀锡，槽液温度22-25度，阴极移动走20次/分左右，电流密度一般卡在1.5-2A/dm²。以前做大线宽0.5mm往上的窗口基本不操心烧板，现在窗口压到0.25mm甚至0.2mm，镀层厚度还得做到5-8μm，有两单做完飞巴测出来中间段比两端薄不少，局部偏薄看着也发暗。
想问下同行，0.3mm以下开窗镀锡，电流密度你们实际压到多少能稳？我现在2A/dm²下小窗口良率明显掉了，是再加阴极移动次数还是降电流靠谱？还有锡层偏薄这事，是药水分散能力问题还是我前处理没清干净？
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0.2-0.3mm开窗走2A/dm²确实偏高了，这种小窗口我们一般卡1.0-1.2A/dm²，厚度堆到5μm时间要拉长但起码不烧。阴极移动20次/分对小窗口意义不大，振幅才关键，你量下你那震板实际行程多少，我们用25mm行程、频率调到80次/分左右，0.25mm窗口走1.2A/dm²良率能到97%以上。中间薄两头厚典型的就是药水交换不行，加点空气搅拌比加移动次数管用，但气泡大了会把锡层吹花，石头要选细孔的。
0.2mm开窗镀5μm以上锡？这种单子我们直接拒了，不是技术上做不到是成本扛不住。要么客户接受化学镀锡，要么接受镀3μm加OSP保焊性，要么加钱做选择性镀。0.2mm电镀锡窗口走1.5A/dm²以上基本就是赌，赌赢了良率80%出头，赌输了整块板报废，你给客户报个价试试？
你那锡层发暗是镀完没及时清洗还是后处理没跟上？硫酸盐镀锡镀完过两道纯水、马上进中和，pH控制在8-9的中和液里泡30秒再过纯水烘干，暗色基本能解决。另外镀液里四价锡含量查过没有，超过2g/L镀层会发雾，赫尔槽试一下片边缘和中间色差大不大就清楚了。