镀金孔隙率高得离谱 有啥办法往下压

金层0.05u做装饰性还勉强，做功能性防护就是太薄了。我这边镀金防护件一般堆到0.1u-0.15u起步，0.05u基本就是闪金打底用的。你这15u镍也不算厚，一般功能性镍层建议20u以上。底镍打厚点+金层堆上去，孔隙率能改善很多。另外镀前抛光和活化一定要做透，底镍表面有脏东西孔隙率直接爆掉。

你这8小时出红锈正常，金这么薄镍层又不算厚，孔隙率高是必然的。跟你说一下我厂里的参数你参考：底铜打底铜镍复合20-25u，金0.15u以上，盐雾48小时稳过。孔隙率这个东西跟镀金厚度直接挂钩，别相信什么药水配方能解决薄金层的孔隙问题，那是扯淡。

你镍层是什么类型的？亮镍还是半光镍还是哑光镍？不同镍层孔隙率差很多。亮镍最容易出孔隙，半光镍/哑光镍好很多。还有你的镀金药水是氰化物体系还是无氰？无氰金镀层致密性差一些。