硬质阳极氧化做螺纹件，孔径到底涨多少？

小螺纹硬氧本来就不太好搞，膜厚一过25基本就废了。7075我们做硬氧螺纹孔一般膜厚控18-22μm，孔径涨量大概在0.02-0.03左右，超过这个数螺钉肯定滑。M3以下的螺纹建议氧化前先攻出来留余量，单边留0.02-0.03就行，氧化完用对应丝锥带出来一次再攻一刀，螺纹配合度会稳很多。另外槽液温度别超0℃，7075在这个温度区间溶解速度会变，孔径涨得更快。

膜厚20μm的时候孔径涨0.02-0.03？感觉有点少了吧，我们厂做2A12的M4螺纹孔，膜厚25-28μm孔径单边都涨到0.04了，氧化前留0.05的余量才刚好。7075含铜量高氧化速度比2A12还快，你那数据是不是在低温慢速工艺下做的？

你那件直接氧化完没返攻丝吧？硬氧后螺纹孔必须再过一次丝锥的，不然再小的膜厚也会影响配合。

7系铝合金硬氧电流密度别开太大，控制在1.5A/dm²以下膜层才均匀，电流一大孔径涨量根本控不住。你可以试试先在螺纹孔里塞橡皮塞或者涂屏蔽胶，把孔壁的膜层厚度压下来，比硬控膜厚靠谱。