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我们做的是压铸铝ADC12的小件,镀铜后再镀镍,客人最近提了一个孔隙率要求,说要符合ISO 10310或者ASTM B741那种测试方法,每平方厘米不超过几个孔算合格?
我们自己拿贴滤纸法(铁氰化钾)做出来一块板子上密密麻麻一片蓝点,根本数不过来,是不是前处理没做好?还是铜层太薄?一般同行业镀铜层控制在多厚比较稳?
贴滤纸法出蓝点多基本就两件事:要么前处理锌置换层不均匀,要么铜层太薄打底不够。你ADC12硅含量高,酸蚀出不来那层挂灰的,后面镀啥都白搭。我们厂做这类件,焦磷酸铜打底先走20分钟,厚度保底8μm,再上硫酸盐加厚到15-20μm,贴滤纸法基本能控制在1-2个/cm²以内,客户那边也认这个厚度区间。
你客人的要求本身就有问题,ISO 10310那个方法是测铜层孔隙的没错,但压铸铝件表面本身就有缩孔砂孔,底材的孔根本测不出来,你这8μm铜层再厚也盖不住底材缺陷。先跟客人确认他要测的是铜层孔隙还是底材气密性,两个完全是不同的事情,验收标准也不一样。
你贴滤纸用的溶液配方是多少?铁氰化钾和氯化钠的比例配对了吗?浓度高了显色过度也是一片蓝。
我们这边压铸铝件镀铜后孔隙率一般按ASTM B741执行,≤3个/cm²算合格,但实际生产很难做到,重点还是卡前处理——喷砂+碱蚀+酸出光+两次锌置换,中间别省。