abs镀银深镀能力咋样，有人测过没

abs镀银的深镀能力确实不咋样，银的标准电极电位正、析出容易，在凹槽和深孔处电流分布不均，深处电流密度低，镀层薄甚至镀不上。一般深孔位置镀层厚度只有外表面的30%-50%左右，再深就基本只有底铜的颜色了。想改善的话，一方面提高主盐浓度（氰化银钾可以拉到35-50g/L），另一方面用辅助阳极往孔里怼，把电流导进去，盲孔就别想了，勉强镀出来也不均匀。

电流密度开1.5-2A/dm²深镀能力最好，再往上提深孔处反而更差，因为边缘电流集中抢电。要是用脉冲电流，占空比1:3到1:5、平均电流0.8-1.2A/dm²，深孔覆盖率能提高20%左右，实测过孔径3mm深10mm的abs件，从原来的40%能拉到60%上下。

abs前处理没做好的话别赖银，深镀能力差有时候是粗化不够、孔壁没亲水，镀液润不进去。先测一下粗化后的接触角，大于60度的话深镀肯定差，控制在40度以下再谈银的事。

你说的abs件是多厚的，孔径比是多少？1:1的孔和1:5的孔深镀差远了，没这个数据给不了准数。