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手里有一批压铸铝的小件,结构有点复杂,凹槽和盲孔不少,客户要求先镀铜打底再镀镍。压铸铝本身就容易出砂眼、缩孔这些毛病,深镀能力我心里没底,怕凹槽里镀不上或者镀层太薄后面出问题。有没有干过这块的兄弟说说,压铸铝镀铜的深镀能力到底咋样?用氰化铜还是焦铜靠谱点?电流密度给多少合适?良率大概能做到多少?
压铸铝镀铜深镀能力这事我厂里搞过不少,关键看前处理。压铸件缩孔、砂眼多的建议先喷砂或者抛光把表面搞干净,浸锌两道打底,千万别省。深镀能力主要靠氰化铜来撑,焦铜走位差远了,盲孔深处基本没戏。氰化铜游离氰化钠控制在18-25g/L,铜含量45-55g/L,pH值10.2-10.5,电流密度别超过2A/dm²,挂具要保证凹槽朝向能让气体排出来,否则窝气处镀不上。良率这东西看件复杂程度,简单的能做到95%以上,复杂件85%就不错了。盲孔深度超过孔径3倍的,建议直接跟客户沟通改结构,不然后处理出问题扯不清。
氰化铜深镀能力是比焦铜强,但你别光看这个,焦铜分散能力差、走位差是事实,可氰化铜也不是万能的。我厂里做过对比,盲孔深1.5mm、孔径3mm左右的,氰化铜能进去,但孔底铜层厚度大概只有孔口的40%-50%,再深就很吃力了。压铸铝的话还有个大问题——析氢,孔越深氢气越排不出来,容易鼓泡、脱皮。建议氰化铜后加一道焦铜填平,层间结合力还更好。电流真别给太大,1.5A/dm²左右慢慢走,深镀能力反而比猛冲电好。
你前处理怎么做的?浸锌还是直接镀?压铸铝含硅量高,浸锌层如果没处理好,后面镀什么都白搭,深镀能力再好也撑不住。