镀金烧焦是电流太大还是镀液本身有问题？

0.3A/dm²镀闪金不算小，金层本来就薄，0.05μm在孔位和边角电流本来就容易集中，实际局部能到0.8-1A都正常。氰化金体系一般建议闪金用0.1-0.2A/dm²，你这已经超了，孔位和棱角烧焦是必然的。先把电流降到0.15试试，加搅拌或者阴极移动也行。再不行就上脉冲，反向脉冲能有效改善高电流区的烧焦，我们厂做接插件镀金的孔位件基本都用脉冲，直流烧焦率太高了。

你们镍层厚度多少？镍层太薄或者镍层应力大，金镀上去也容易发花发暗。先确认下镍层是不是合格的，金层薄的话底下镍的缺陷会直接暴露出来。另外金盐浓度多少g/L？氰化金钾低了镀层色泽也不对，不一定全是电流的事。

我这边刚好反过来，闪金用0.4A/dm²也没见烧焦过，前提是搅拌做足、阳极钛篮挂足、温度控在45-50℃。你检查下阳极面积够不够，阴阳极比例失调也会让电流分布不均。别光盯着电流大小看，设备状态先排查一遍。

基材是紫铜还是黄铜？黄铜含锌，镀镍前要先预镀氰化铜或者闪镍打底，不然镍层结合力差，金层再薄也救不回来。