压铸铝微弧氧化电解液配方求一份，新手没搞过这个

ADC12压铸铝做微弧氧化配方给你参考下，我们厂在用的：氢氧化钾4-6g/L，硅酸钠8-12g/L，偏铝酸钠3-5g/L，钨酸钠1-2g/L。温度20-30度，电流密度先低后高，5-8A/dm²起跳，稳定氧化阶段提到12-15A/dm²，频率500-800Hz，占空比20-30%。氧化时间30-50分钟。

但ADC12含硅量高，微弧氧化膜颜色容易发灰黑，膜层也比6063那种均匀的要粗糙一点。前处理必须做透，不然膜层结合力不行。

先别急着问配方，压铸件的气孔砂眼本来就不适合直接做微弧氧化，槽液渗进去烘干后结晶，密封件会出问题，客户那边过不了盐雾的。你这批件有做封孔要求吗？

配方每个厂都不一样，关键是浓度控制不是一次性配方。氢氧化钾不能高于8g/L，不然电解液导电太快工件局部烧蚀。我们一般控制在4-5，硅酸钠10左右，氧化膜硬度能到HV400以上。压铸件前处理要单独做，先喷砂再化学抛光，把表面疏松层去掉，不然直接上槽打出来的膜一撕就掉。

频率和占空比你问的是哪种电源？恒流还是脉冲？双极性脉冲和单极性出来的膜性能差很多，配方一样工艺参数差一倍。