铜层脱皮是前处理没做干净还是光亮剂过量？

大概率是前处理的问题，跟光亮剂关系不大。氰化铜锡对底材的清洁度要求很高，光靠化学除油+酸洗是不够的，尤其铁件毛坯表面有油污和氧化膜互混在一起，盐酸根本啃不动。你这种鼓泡位置如果在边角和孔位周围，那就是典型的油污残留，镀层跟基体结合力不行，过水一冲就脱。

建议你加一道阴极电解脱脂，电流5-8A/dm²，时间2-3分钟，碱液里加点表面活性剂。另外酸洗之后别直接下槽，中间过一道水洗+中和（淡碱水），把铁件表面那层氧化膜彻底扒干净。氰化铜本身覆盖能力差，底子不行它盖不住脏东西。

光亮剂0.8ml/L不算高，但你这个温度52配电流2.5，对氰化铜锡来说偏高了吧。我这边同体系镀液温度控制在45±1，光亮剂维持在0.3-0.5，电流密度1.8-2.0，出来的镀层致密性才好。你那温度和电流要是长期偏高，镀层内应力本来就大，再加上结合力不好，不鼓泡才怪。

铁件进氰化铜槽之前有做过预镀氰化铜吗？如果是直接镀厚的，基体跟铜层之间没有一层薄铜做过渡，结合力本身就弱。