压铸铝件镀铜，深镀能力到底咋样？镀厚了里面发黑

氰化铜打底本身深镀能力就那样，能有个60-70%算不错了，深孔位置8-10微米本来就吃力。我们厂做这类件一般打底给到3-4微米，后面加厚走硫酸铜但要加走位好的添加剂，孔深超过孔径3倍以上的直接告诉客户做不到那么匀。你那底部发黑大概率是氰化铜覆盖太薄，硫酸铜在低电流区根本走不进去，预镀时间得拉长但也别超过15分钟，不然粗糙度废了。或者干脆上焦磷酸铜打底，深镀能到80%左右。

孔径孔深比多少？还有那孔是盲孔还是通孔？这俩差太多了。我们做压铸铝通讯散热器，盲孔R角处能做到的厚度大概是孔口的一半就顶天了，客户非要多厚就加厚孔口那边，反正是装配面。

ADC12本身硅含量高，前处理没做好的话孔里那层氧化膜根本洗不掉，铜镀上去也是虚的附着。你前处理怎么走的？出光用的是什么配比？有时候不是深镀能力的问题是底层就不行。