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最近在试ABS塑料件镀锡,深孔和凹槽老是镀不进去,电流调高镀层烧焦,调低了盲孔基本是黑的。化铜、镍打底都按正常流程走的,焦磷酸盐锡槽主盐20g/L左右,pH4,温度55度上下。
听说深镀能力这东西跟添加剂关系很大,有没有人碰到类似情况?是不是我这套配方本身就不适合复杂件?
焦磷酸锡深镀能力本来就不算强,比硫酸盐体系好一些但也比不了酸性亮锡那种。你盲孔镀不进去大概率是分散能力不够,跟主盐浓度、pH、搅拌都有关。焦磷酸锡主盐提到25-30g/L,pH控制在4.0-4.5,温度别超60度,搅拌改用阴极移动或者空气搅拌试试。添加剂你用哪家的?有的牌号分散能力好很多,可以多换几家对比。另外一个笨办法,镀之前用酒精把盲孔里的水分擦干,气泡没排干净再好的体系也镀不进去。
焦磷酸盐体系深镀能力就这样,复杂件建议直接换甲基磺酸锡,盲孔覆盖率能好一截。我们做接插件外壳用的就是这个,主盐80g/L左右,加点专用添加剂,深孔基本能镀透。
你这温度55度是不是太高了,焦磷酸盐锡一般40-50度就行,温度高了结晶粗糙深镀反而变差。还有电流密度,你多大?ABS塑料件我一般控制在1-1.5A/dm²,再高就容易烧。