中国电镀网 App
手机扫码下载 · 或点击查看
塑料件ABS,前期粗化用的硫酸铬酸那套都正常,钯活化也没问题,化学镍打底也ok,但一进氯化银镀槽就开始花,整面发雾,电流从0.5加到0.8了还是那样,时间也不敢拉太长,怕更废。槽液温度30度,氯化银含量大概12g/L,氰化钾120g/L左右,pH试纸测着中性偏碱一点。有没有同行碰到过这种情况?到底是浓度配比问题还是前处理没洗干净?
先查一下氯化银的实际浓度和游离氰的比例,你这氰化钾120对应氯化银12的话,游离氰不算低,理论上能拉得更亮才对。发雾一般是两个方向:一个是粗化过度导致表面微观粗糙挂灰,化学镍打底的镍层本身就有点哑,反射差;另一个是氯化银这步电流密度偏小或者银含量偏低。你试着把银含量提到18-20g/L,电流0.6左右,搅拌打开,零件进槽先大电流冲击2秒再回调,看看花不花。我们厂ABS件常年走这条线,银含量低于15基本必花。
pH试纸测氯化银槽?这玩意儿得用pH计,氰化物体系试纸完全不准,误差能到1以上。你测的中性偏碱可能实际是12往上,游离氰在高pH下会抑制银还原,发雾太正常了。
我这边ABS氯化银从来不打底镍,直接钯活化后挂氯化银,一次成活,发雾基本没有。化学镍那层反而容易跟银层附着力出问题,你这花是看着花还是擦一下就掉?