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最近一批铜件镀锡,锡层薄点的地方针孔特别多,肉眼看就是一堆小麻点,放大镜下能看出来孔还挺深的。电流调到1.5A/dm²,温度25度左右,镀液加了光亮剂的,搅拌也开着,就是不见好。
前阵子镀镍镀铬都正常,就锡这毛病搞不定。有没有碰到过的,说说咋处理的,光剂配比要不要调?
你这个针孔大概率是前处理没洗干净。铜底材出光之后表面有残留的氧化膜或者有机物,镀上去锡层盖不住,自然就成针孔了。我这边专门有道10%的硫酸浸渍,常温泡30秒,出来水洗干净直接入槽,你这步有没有做?还有就是镀液里四价锡高了也会出针孔,你查查亚锡和四价锡的比例,亚锡控制在20-25g/L比较稳,四价锡别超过1g/L。
电流给高了吧?1.5A/dm²对薄件镀锡来说不算小,阴极析氢加剧,氢气泡吸附在表面就形成针孔。你试试把电流降到0.8-1.0A/dm²,阴极移动速度提到每分钟15-20次,看针孔会不会减少。
光亮剂加过量也是坑。光剂本身是表面活性物质,加多了会改变镀液表面张力,气泡更容易滞留,你那个1.5A/dm²配合高光剂简直是针孔套餐。我厂里走的是低光剂路线,MSA体系,亚锡30g/L,游离MSA 200g/L,基本不加光亮剂,出来的锡层挺干净。
你这工件是铸铜件还是冲压件?铸件本身缩孔多,镀完锡看着像针孔其实底材就有问题,这个要先分清楚。