FPC镀铜电流密度咋算 板子薄总是烧

面积算法是对的，你对不上八成是算面积的时候漏了孔壁那部分。FPC那种板子孔又多又小，孔壁面积加起来比板面还大，特别是0.1mm这种薄板，镀层还得包到孔里。你把孔数乘孔深乘周长再加进去重新算一遍，电流总量差个两三倍都正常。电流密度给1.5到2.5就够了，太高薄板肯定烧。药水温度控在25到30度，搅拌跟上，薄板流速慢烧的就是电流分布不均的事。

我们厂FPC一直走的是按重量反推电流的路线。先小批量试镀，称一下增重，反算实际电流效率，再按产量乘镀层厚度算总需铜量，最后倒推总电流。这样比直接用面积算靠谱，薄板尤其适用。硫酸铜体系电流效率按95%左右取就行。

烧焦不是算法的事吧，薄板本身散热就差，夹具导电接触点不够也容易局部过热。你检查一下阴极接触压力够不够，飞巴弹簧有没有弹力下降。5A/dm²那是厚板且药水循环极好的条件，0.1mm板子你敢上5，边缘起泡发雾是轻的。