酸铜深孔老是镀不上，有啥招没

深孔酸铜最怕的就是你这个参数配比，主盐200硫酸60酸铜比才3.3，正常做深孔要拉到4到4.5之间，硫酸压到40-45左右深镀能力能明显改善。另外赫尔槽打片亮度好不代表分散能力好，那是两码事。建议先调硫酸比例到45再试，铜含量可以提到220配合。

氰化铜打底没必要又贵又慢，加0.5g/L的氯离子或者用1.2g/L的六次甲基四胺做辅助络合，深孔走能力能拉起来。另外光剂别光看品牌，问问供应商要MTO配比数据，国产光剂里整平剂加多了分散能力会变差。

孔径3深25的深径比都快9了，单纯靠酸铜配方调没戏，6A/dm²电流本来就大，孔内电阻发热加上浓差极化，中间段镀不上是必然的。要么上脉冲电镀正反换向，要么强制阴极移动配20mm冲孔流速的循环过滤，让镀液强制对流进孔里。你先说说你阴极移动行程多少，频率多少冲一程。

镀锌镀镍镀铬都做过说话直，你温度28都偏高了，酸铜做深孔温度最好控在22-25之间，升温1度深镀能力掉5%这个是经验值不是瞎说。另外你光说赫尔槽打片亮度行，测过分散能力没？用哈林槽测一下CP值数据发出来看。