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ABS塑料件微弧氧化一般能做出多厚？
lei88
2026/04/19 21:12
最近在试ABS塑料件做微弧氧化，小件，碱液体系那套。前后搞了快一个月，单边厚度死活过不了20μm，超过就起泡、边缘烧蚀，有两个直接裂了。设备参数调来调去，电流密度从5A/dm²一路压到15都试过了，频率也在300-800Hz之间扫了一轮。
想问问各位，ABS这种基体微弧氧化到底能堆多厚？我看有些资料写能到30-50μm，但实际做出来根本不是那回事。是不是ABS本身就不适合做太厚，还是我前处理哪里没到位？
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全部回复 (3)
谢明#1
兄弟你这方向可能就走岔了。ABS塑料微弧氧化能稳定做到15-25μm已经算不错了，30以上基本都是在扯淡。ABS本身不导电，得先做磁控溅射或者化学镀打底层，底层厚度不够、结合力不行，后面微弧一烧就起泡开裂，跟你设备参数关系不大。建议先查下你打底层是不是均匀，测一下表面电阻，太厚了反而是底层在掉。
2026/04/22 23:21
17245691788#2
我们厂之前也试过abs+mao，最后放弃了，改成abs直接化学镀镍再镀铜，膜厚和盐雾都好控。塑料搞微弧氧化你图啥呢，硬度？耐磨？如果是冲这俩去的，直接abs+电镀硬铬路线成熟得多，何必跟自己过不去。
2026/05/26 22:20
850812#3
你那电流密度是不是给猛了？abs基体15A/dm²已经算很高了，5-8A/dm²慢慢堆，氧化时间拉长到60-90分钟，单边能稳定在18左右。想快就得牺牲质量，这东西急不来。
2026/05/31 19:22