镀锡层到底耐磨不耐磨？用在接插件上的

锡层硬度本来就低，HV也就10左右，纯锡想耐磨那是想多了。8μm厚度用在接插件反复插拔位置，确实撑不住，一般这种工况建议锡铅合金或者直接改镀银、镀镍磷，锡层做厚也没用，超过15μm反而发脆。我们做连接器的一般都建议客户镀镍磷，硬度能到HV500左右，插拔寿命直接翻几十倍。

滚镀的锡层致密性本来就不如挂镀，孔隙率高。你这个厚度配滚镀，盐雾估计也悬。建议挂镀试试，厚度就算给到5μm也比滚镀8μm耐磨。

有没有测过镀层硬度？或者发个金相图看看？我之前也遇到过类似情况，后来发现是前处理除油不干净，镀层结合力差，实际耐磨比理论值差很多。