金盐镀金到底是个啥原理？亚硫酸盐体系搞不太明白

亚硫酸金钠体系用的就是一价金，Au⁺和亚硫酸根形成[Au(SO₃)₂]³⁻络合物，这个络离子在阴极上还原沉积金。电流效率一般能做到80%-95%，镀层纯度能到99.9%以上，纯度比氰化体系还高，而且不含剧毒氰化物，这就是现在主流推亚硫酸盐的原因。螯合剂主要是有机膦酸、EDTA这些东西，目的就是和游离金离子络合，防止金在镀液里自发还原形成金泥，把络合剂浓度控制在工艺范围就能稳定生产。

我做镀金十多年了，亚硫酸体系对pH敏感得很，一般控制在9-10，pH一低于8.5络合物就容易分解出黑色金泥，整槽镀液报废。温度50-60度最佳，电流密度0.3-0.5 A/dm²，别贪快加大电流，镀层发红发雾基本都是电流大了或者温度没跟上。还有阳极要用铂钛网或者不锈钢，别傻乎乎挂金板当阳极，金板溶解速度太快根本控不住。

氰化镀金也没那么不堪，工艺成熟稳定，现在很多高端电子接插件镀层还是氰化金打底+亚硫酸金盖面这样组合做，纯度、结合力、焊接性都有保障。单纯为了无氰上个亚硫酸体系，如果前处理没做好或者维护不到位，故障率反而比氰化体系高不少，新手直接上手亚硫酸容易翻车。

你镀的是装饰金还是功能性镀金？基材是什么？这两个工艺路线差挺多的，别光问原理不说具体场景。