ABS镀锡烧焦是哪里没调对
最近在搞一批ABS塑料件镀锡，形状不复杂，就是几个小壳子。前处理该上的都上了，粗化、敏化、活化、解胶都按老配方走的，结果镀上去之后边缘和尖角位置明显烧焦，发黑发脆，平面部分倒还算正常。
电流已经往下降过了，从一开始的2A/dm²降到1.2A/dm²还是有烧的迹象，但再降镀速又太慢，半天镀不上厚度。温度35度左右，主盐用的是甲基磺酸锡体系，添加剂是市面常规那种。想问下烧焦到底是粗化不够还是电流分布的事，还是添加剂的问题？有没有老师傅碰到过类似情况？
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ABS塑料镀锡烧焦，十有八九是粗化不够导致导电层不均匀，活化点密度太低，局部电流集中就烧了。你那个2A/dm²对锡来说不算小，甲基磺酸锡体系建议先别动电流，先回头查粗化液浓度和温度。粗化液铬酐/硫酸配比多少？温度多少度？粗化时间多久？把参数报一下再判断。另外解胶后水洗如果没洗干净，残留的胶体带进镀液也会引起烧焦，测一下镀液里氯离子有没有偏高。
先别急着调电流，塑料件镀锡电流再小也救不了粗化差的板子。粗化程度不够导电层就薄，大电流区一冲就烧，小电流区又镀不上，你降到1.2A镀速慢很正常。建议粗化温度拉到65-70度，时间适当延长10-15分钟，粗化后表面应该呈现均匀的微暗灰色，亲水性要好，挂水膜连续不能断。如果粗化没问题再看挂具，接触点接触面积够不够、是否松动引起尖端放电。
你这参数有问题，ABS镀锡甲基磺酸体系主盐浓度多少报一下？如果主盐太低、锡含量不足，阴极极化本身就小，再加电流分布不均就更容易烧。一般甲基磺酸锡镀液锡含量控制在60-80g/L比较稳，添加剂不是万能的，浓度不够加再多光亮剂也白搭。还有个事，ABS件镀前有没有做内应力检查？内应力大的件镀上去本身就会起皮发脆，看着像烧焦其实不是。
温度35度对甲基磺酸锡偏低了吧，我这边同样体系都控制在45-50度，低温下电流效率差、允许电流密度也低，你这1.2A其实已经顶着了。升个温看看，先把温度提上来再谈别的。