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小弟刚进电镀车间没多久,跟师傅学镀银,昨天一批铜件打底后镀银,烘干发现边缘一圈银层鼓起来,用手一揭就掉,像贴的纸撕下来一样。前面工序是氰化镀铜打底,再预镀银(氯化银+氰化钾那套),然后加厚镀银。电流、温度都按配方走的,pH也量了。请问是预镀银那步没处理好,还是底铜层本身有问题?
另外想确认下,铜底镀银起皮和镍底镀银起皮,处理思路是不是完全不一样的?
八成是底铜层钝化了,氰化镀铜出来后到预镀银之间间隔太久,或者中间有水洗不干净带过来氧化膜。我这边做过对比,铜件出槽到入预镀银槽控制在30秒以内、纯水洗两道,起皮报废基本能压到1%以下。氰化镀铜出槽后用稀盐酸(1-3%)浸一下再入预镀银槽,效果明显好很多。
你这描述“边缘一圈起皮”我反而怀疑是预镀银太薄或者电流冲击太大。预镀银那一步电流密度压低一点,按0.2-0.3A/dm²走个1-2分钟,先打一层薄薄的底层再加厚,比直接大电流上去稳得多。氯化银预镀液里游离氰化钾含量足不足也查一下。
思路不一样的。镍底镀银起皮一般是镍层钝化膜没活化干净,或者镍层本身含硫偏高(特别是含硫镍添加剂多的那种),铜底起皮更多是氧化膜和结合力节奏的问题。你这批要是镍底也试过同样起皮,那就得查镀镍液了,单铜底的话先按氧化膜方向排查。
烘干温度多少?超过150℃镀银层下面水汽顶出来也会鼓包起皮,特别是厚银层。