ABS塑料做微弧氧化孔隙率一般能控到多少？

你这个12%不算离谱但确实偏高。ABS上做微弧氧化本身孔隙率就比铝合金难压，基体不导电要靠前期沉积过渡层，孔洞结构天生就多。想要8%以下，单靠参数优化很难，试试后封孔——我们厂用的是硅烷偶联剂KH-560加无水乙醇1:5稀释，常温浸渍30秒，180度烘30分钟，能把孔隙率压到6%左右，盐雾200小时没问题。外观基本不变，不过哑光度会稍微降一点点。

400V对ABS来说可能偏高了点，击穿太猛孔就大。我之前试350V、800Hz，孔隙率能到9%上下，再低就没突破过。另外你硅酸钠浓度多少？10g/L和15g/L出来的膜结构不一样，浓度低一点孔会细一些。

ABS做微弧氧化本身就有点邪门，塑料和金属不一样，热导差、温升高，膜层烧蚀不均匀，孔隙率波动大。你那个25μm厚度配12%孔隙率其实算中规中矩了。要降到8%以下，可能得考虑化学镀镍打底再微弧氧化，界面结合会更好，孔也少一些。直接硬上微弧氧化想压到金属的水平不现实。