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手上这批abs塑料件,尺寸不大,做完微弧氧化后要再镀一层镍,主要看中性盐雾和百格测试。现在卡在孔隙率这块,之前送检过两次,一次报8%,一次报12%,客户那边也没明确说多少合格。想问问大家平时这种abs基材微弧氧化后孔隙率大概控制在啥范围比较稳?膜厚倒是做到了30μm左右。
abs做微弧氧化本身就少见,孔隙率8%-12%算正常范围,但重点不是你孔隙率数字本身,是镀完镍之后的结合力和盐雾。建议你百格先过了,盐雾48h起步看红锈面积,别盯着中间品的孔隙率纠结,供应商那边测试方法也不一定统一。
abs料微弧氧化?膜厚30μm做上去的吗?这玩意儿本身耐电压不行,你确定不是abs+pc合金?我这边abs纯料打微弧基本都是击穿烧焦的。
我们之前做铝合金件微弧氧化后封孔,孔隙率能压到3%以下,用的是硅酸钠加石墨烯复合封孔剂,180℃烘30min。你abs件不知道能不能走这个工艺,但思路可以参考,封孔后再测一次孔隙率对比看看。