局部镀锡这块，铜件上要镀多大面积划算搞？
手上有个活，H62铜的小零件，整体大概40×30mm，只需要在中间一块10×15mm的区域镀锡，其余面要绝缘遮住。以前都是整体镀完再退镀，现在想直接局部搞，省点事。量不大，一次也就几百片。问下各位，局部镀锡用啥办法稳一点？是用胶带贴住还是刷绝缘漆靠谱？我看有人用那 种可剥漆，不知道好不好使。锡层要求不厚，5-8个微米就够，主要是镀层要均匀不能有漏点。铜件上直接镀锡还是要先打底？求问下有经验的兄弟怎么操作的。
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几百片的量不大不小，贴胶带最省事，但胶带边缘容易漏，漏了那点锡爬到边上就废了，特别是5-8μm这种薄镀层，爬锡后颜色和厚度都看得出来。我之前做铜件局部镀金用的是可剥漆，蓝色那种，丝印上去或者直接用棉签涂，边要比实际面积大0.5-1mm，防止边缘镀液渗进去。涂完等表干再进槽，别心急。可剥漆用专门的稀释剂洗掉，丙酮也行但有点伤手。锡的话酸性锡或甲基磺酸锡都行，铜上直接镀没问题，不用打底，但镀前活化一定要做好，10%硫酸泡10秒足够。
局部镀遮蔽方法挺多的，我厂里批量大的话直接用PE保护膜冲压成孔位，贴在工件上，比涂漆快很多，不过你那几百片用不上专门开模。可以试下丝网印刷感光胶或者感光膜，曝光显影后那部分露出来，精度比手涂高多了，10×15mm的窗口能控制到±0.1mm。锡层5-8μm挂镀大概3-5分钟，看你用的锡光亮剂体系，传统硫酸亚锡体系电流开0.8-1.2A/dm²，甲基磺酸锡可以再大点。
直接说一点不一样的：铜件局部镀锡不先打底，时间长了锡铜之间会形成Cu-Sn金属间化合物（Cu6Sn5、Cu3Sn那类），特别是薄镀层，几个月后镀层可能变色发脆，镀层越薄越明显，8μm以下的更要小心。如果产品有可靠性要求，建议先预镀一层0.5-1μm的镍或者铜打底再镀锡，能有效阻挡互扩散。我吃过这个亏，3μm的锡层半年后直接粉化了。