压铸铝镀金孔隙率一般控制在啥范围？

3μm镍层确实薄了，压铸铝件底下不做厚镍封孔，孔隙率很难压下去。我这边同样ADC12基材，铜打底5μm，镍层做到8-10μm，孔隙率用贴滤纸法测基本能控制在1-2个/cm²以内。金层厚薄跟孔隙率关系不大，主要是镍层要够厚够致密。光亮度的话看你用啥亮镍剂，半亮镍+亮镍双层结构封孔效果比单层亮镍好不少。

先确认下你们测孔隙率用的啥方法？贴滤纸法、铁氰化钾法、还是盐雾后看腐蚀点？不同方法结果差很多。另外压铸铝前处理很关键，浸锌或者直接镀铜工艺对后续孔隙率影响巨大，你们前处理是哪个流程？

我倒觉得金层0.05-0.1μm有点薄了，多孔的镍层上镀再厚的金也封不住。我们做通讯类的压铸铝镀金，金层一般不低于0.15μm，镍层8μm打底。你这金薄镍也薄，等于双层都不封孔。

ADC12压铸件本身就有缩孔砂孔啥的，前处理再怎么搞基材缺陷还是会带到镀层里。客户要求严的话得先跟客户沟通好基材验收标准，不然镀层做得再厚也没用。